康宁显示科技献礼在华二十周年，以跨界非遗艺术彰显科技温度2025年7月11日—在一片透明玻璃上，国家级非遗技艺“掐丝珐琅彩砂画”缓缓绽放。金丝勾勒的轮廓细腻流畅，彩砂填色层层叠染，与玻璃的清透质感交相辉映。康宁显示科技于上海举办“光映廿载，流光淬彩”——非遗艺术跨界共创媒体体验日，通过非遗艺术与显示

据丽水经济开发区官微消息，7月11日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产。据悉，浙江富乐德传感技术有限公司成立于2023年，聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域，专业生产热敏电阻、温度传感器等产品，并通过一站式自动化传感器制造工厂实现材料配方、成型、切割等全流程自动化。

据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。2025年上半年，我国进出口规模站稳20万亿元台阶，创历史同期新高。从季度走势看，二季度进出口同比增长

近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。群创光电对此传闻进行了正面回应。群创光电表示，为应对市场调整产能结构，计划将南科五厂的产能整并至其他工厂，是配合市场变化与非面板业务比重提升、持续聚焦资源于具有长期成长潜质之应用场域所做

据台媒报道，台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂，采用SoIC（系统级芯片）和CoPoS（芯片面板基板）技术。报道称，这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则将应用

据报道，近日，英诺赛科证实，公司将进一步提升8英寸（200mm）产能，预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示，要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调，公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度，再逐步推进12英寸产线，不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场，英诺赛科预计到203

自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的

据遂宁新闻网消息，日前，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行，标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉，半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等，一期计划投资30亿元

自国家市场监管总局官网获悉，7月14日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告，审查决定如下。鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性

自瓦克官网获悉，日前，瓦克化学股份有限公司博格豪森生产基地Etching Line Next超高品质半导体级多晶硅新生产线正式投入运营。据悉，Etching Line Next总支出逾3亿欧元，是瓦克集团目前最大的投资项目。工程于2022年秋季开工，2024年秋逐步投入使用。近日生产线开始正常运行，

据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化

据芯德科技官微消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。此次融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组