▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源：全球半导体观察近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中，宁波“361”产业基金集群合作项目备受关

•CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。•板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯

来源：LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息，京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地已经顺利通过竣工验收，即将全面投产运营，进入新的发展阶段。图片来源：青岛开发区万达光电智造生产基地项目坐落于青岛开发区王台片区的青岛市新型显示产业园内，由福建万达集团有限公司投资建设，总投

来源：Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素，可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠性。X-FAB Silicon Foundries 在 NVM 数据存储领域推出了一项重大创新，该创新借鉴了该公司一流的 SONOS 技术。X-FAB 在其高

来源：Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布，首席执行官帕特

来源：齐道长未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到

AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有机基板。这项专利不仅体现了AMD在相关技术领域的深厚研究，还使公司在未来能够使用玻璃基板，避免了潜在的专利纠纷和竞争对手的诉讼。目前，包括英特尔和三星在内的许多芯片制造商都在积极探索未来处理器中

编译：3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的那样，我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数据。Absolics（韩国 SK 公司美国分部）的工作是此类工作中进展最快的，因为它实际上正在完成位于乔治亚州科文顿的一条生

来源：Silicon Semiconductor这一战略合作关系旨在提高整个电子制造行业供应商的能力，加强合作并助力减少市场混乱。Beebolt 是一家由人工智能主导的全球贸易协作平台，它与全球领先的行业协会 SEMI 合作，旨在变革半导体行业的供应商运营。Beebolt 和 SEMI 将共同通过

来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被认为是世界上第一个能够自动查找和定位测试头的最终测试机械手。最终测试机械手在半导体制造中起着至关重要的作用。它们负责精确定位测试头和电路板，为最终测试阶段做好准备。esmo semicon

雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。英商劍橋氮化鎵器件有限公司（Cambridge GaN Devices，簡稱 CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN） 功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的

原文 ：IT之家IT之家 11 月 26 日消息，英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示，该公司将于明年 1 月起同友达合作开发面向大规模商业量产的新一代可卷曲透明 Micro LED 屏幕，相关生产工作将于台湾地区工研院的 2.5 代装配线上展开。Smartkem 目前拥有系列