据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制

台积电董事会近日召开会议，核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准 296.1547 亿美元（IT之家备注：当前约 2119.23 亿元人民币）资本预算。这笔资金将用于建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成

3D NANDFlash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高纵横比（High-Aspect-Ratio, HAR）蚀刻，以实现对存储通道孔洞和沟槽的高效、精确加工。 根据东京电子和Lam Research等公司的最新研发进展，这种新型蚀刻技术可以

据芯德科技官微消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。据了解，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2

北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片。一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。北极雄芯成立于201

来源：EE Times IndiaRRP Electronics Ltd 的大型项目已获得马哈拉施特拉邦（印度西部邦）政府的批准，该项目分两个阶段投资 2400 亿印度卢比。该项目使该公司成为第一家在马哈拉施特拉邦设立半导体工厂的公司。RRP Electronics 最初将在 Mahape 的一座

据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩

来源：VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作，以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本，并会见日本经济产业省 (METI)，旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中，日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产

据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设

来源：容么么看科技像传感器CIS是一个200亿美元的芯片市场，每一个摄像头都需要1颗图像传感器。2000年左右CIS开始逐步替代CCD成为消费领域主流技术路线，2010年左右智能手机开始堆摄像头数量，更是开启了CIS十年4倍的爆发式增长。全球CIS供应商主要是索尼、三星和豪威（韦尔）等，前三家合计市

来源：EXECUTIVE GOV美国能源部先进材料和制造技术办公室正在就“未来二十年能源效率扩大计划”征求公众意见，并已为此项工作发出了信息请求。美国能源部近日表示，EES2 计划寻求每两年将半导体行业产品的能源效率提高一倍。过去 30 年来，半导体行业的能源效率已经跟不上全球计算需求的步伐。如果这

来源：Mexico Now作为促进墨西哥下加利福尼亚州战略性半导体产业（特别是高通公司）发展的后续协调工作的一部分，‌墨西哥经济与创新部长在该州教育机构代表的陪同下，在公司办公室与公司高管举行了会议，参观了公司的测试和制造实验室，寻找新的合作机会。‌墨西哥下加利福尼亚州经济与创新部长Kurt Hon