来源：长电科技如今，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到2

2024年9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此

来源：digitimes2024年国际半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，业界观察，今年与往年有一个最大的不同点。相关业者表示，今年与过往最大差异在于设备业者参加的数量比往年来得更多，同时传统零组件的设备业者近年都在转型，迈开步伐走向半导体产业有成，从2023年下半至今，先进封装占比逐

▍我国半导体显示芯片重大进展。来源：亦城时报近日我国半导体显示芯片取得重大进展：由北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED（次毫米发光二极管）高端

2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深

来源：新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要：业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同

来源：锐芯闻据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，CXMT（长鑫存储科技）等中国内存制造商正在积极扩大生产，可能会对DRAM市场的盈利产生影响。据说三星和 SK海力士都在密切关注这些事态发展。CXMT成立于 2016 年，目前已成为中国最大的 DRAM 生产商，并准备进入HBM市场。据报道，CX

来源：苏州国芯科技近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功，这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破，也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证，显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带

来源：深芯盟产业研究部据最新报告显示，全球Chiplet市场将显著增长，预计到2031年达到约6333.8亿美元，2023年至2031年的复合年增长率达71.3%。InsightAce分析公司发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为：按处理器

Wolfspeed 创新性2300 V 模块采用200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商EPC Power 达成合作2024年9月11日，全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed,

近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预计四季度小批量出货。据悉，该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”，实施主体为合肥芯投微电子有限公司（21年12月成立），地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方

来源：晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出，这些工艺需要原始表面，并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性，其中潜在的缺陷可能