来源：EETOP据彭博社报道，台积电（TSMC）在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率，并超越了其在中国台湾的类似工厂，这是一个重要突破，对于最初因延误和劳工问题困扰的美国扩建项目来说意义重大。根据一位参与者的说法，台积电美国分公司总裁Rick Cassidy在周三的一场网络研讨会上表示

来源：维文信载板与封测台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出

作者：Arm 物联网事业部业务拓展副总裁 马健你听过莫拉维克悖论 (Moravec s paradox) 吗？该悖论指出，对于人工智能 (AI) 系统而言，高级推理只需非常少的计算能力，而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上，与人类本能可以完成的基本感官任务相比，复杂的逻辑

来源：Niki全球半导体观察近日，总规模30亿元的集成电路产业基金落地青岛自贸片区。10月24日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC

来源：英特尔资讯2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规

EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名

拜登政府最终确定了对美国个人和公司在中国先进技术领域投资的限制，包括半导体、量子计算和人工智能。这些规则经过一年多的审议后出台，禁止对某些行业的投资，并要求将其他行业的投资通知美国政府。其目标是防止美国资本和专业知识帮助中国开发可能使北京获得军事优势的关键技术。负责投资安全的财政部助理部长保罗·罗森

来源：华仓资本10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称“玻芯成”）国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入，标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展，

来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC 基板制造的企业，宏锐兴公司凭借其 15 年以上的深厚技术积累，迅速切入玻璃基板领域，并通过技术创新和前瞻布局赢得了市场关注。从IC载板到玻璃基板的技术延伸在国内外IC载板领域，宏锐兴占据了重要的

来源：成都高新区电子信息产业局10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在

“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo