香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”。壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心。聆讯后资料集显示，壁仞科技收入规模从202

12月16日，江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。资料显示，公司成立于 2016 年 4 月，总部在江苏扬州，注册资本 6000 万元。法定代表人、控股股东及实际控制人均为创始人朱培文，他直接持股 23.29%，叠加间接控制的股权，合计可掌控 71.

12月17日，神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约

财联社12月18日电，亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中表示，彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。新组织将亚马逊的通用人工智能（AGI）团队&mdas

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED

12 月 17 日，协创数据公告称，公司近日与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》。协创数据将在广州开发区搭建光芯片、光模块研发和生产基地，核心发力点是基于自主芯片研发超低功耗光模块，这类产品专门适配 AI 算力中心、超算中心等对光模块性能要求严苛的高端场景。广州开发

12月18日，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终

近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，专注于单晶硅及硅片生产、销售，主要产品为重掺研磨片、轻掺研磨片、一般抛光片、EPI 衬底片、4-8 寸硅棒，目标市场定位为分离器件用的

12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。公告显示，中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（下称“众硅科技”）控股权并募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不

TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM（Conventional DRAM）价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设，加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建，

12月18日，日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了适用于其Raads解决方案的两款芯片AI设计工具。Raads生成器是一款基于LLM的EDA工具，可将设计师输入的半导体规格转换为RTL级别的源代码；而Raads预测器则能结合上步得到的源代码与Synopsys设计