云服务首席执行官认为，就目前而言，华为应该更有效地利用 7nm 技术。近日，华为云服务首席执行官张平安对中国因美国制裁而无法采购 3.5nm 芯片的表示担忧。张平安指出，台积电总部位于台湾，因此不受美国制裁，该公司仍在继续增加 3.5 纳米半导体的供应。“然而，在美国制裁之下，中国无法确保这些产品的

弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上，弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂，一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台，并打通了验证平台和量产代

来源：Nikkei Asia日本东芝集团还计划在印度扩建输电技术工厂日本东芝公司高管表示，东芝计划在未来三年投入约 1000 亿日元（约合6.4 亿美元）的资本来拓展其半导体业务，自私有化以来，这家日本工业集团一直在寻求新的增长点。高级执行副总裁Koji Ikeya近期表示：“我们预计全公司总投资额

来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，分两期建设。将建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片

来源：Focus Taiwan中国台湾工研院（ITRI）称，受人工智能发展带动全球需求增长推动，中国台湾半导体行业产值预计将在 2024 年创下新高，较上年增长 17% 以上。中国台湾工研院在其最新的 IEK 当前季度模型（IEKCQM）报告中表示，预计今年本土半导体产业产值将首次突破 5 万亿新台

来源：路透社欧盟出台的一系列有关人工智能（AI）使用的新法律将迫使企业对用于训练其系统的数据更加透明，从而揭开该行业最严密保守的秘密之一。自微软支持的OpenAI向公众推出 ChatGPT 以来的 18 个月里，公众对生成式人工智能的参与度和投资激增，生成式人工智能是一组可用于快速生成文本、图像和音

来源：路透社据The Information报道，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 告诉一些股东，公司正在考虑将其治理结构转变为不受公司非营利董事会控制的营利性业务。援引一位听取了意见的人士的话称，Altman表示，董事会正在考虑的一种方案是成立一家营利性公司，Anthropic 和

日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。据悉，此种CNT薄膜可以实现92%以上的高EUV透射率和超过1kW曝光输出功率的光阻能力。三井化学预期年产能力为500

来源：大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今（18）日主持股东常会后受访时表示，环球晶今年营运可望逐季成长，但是汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。徐秀兰会说，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能低于预期，下半

来源：chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤光片材料。新工厂计划于 2024 年 12 月底全面投入运营。图像传感器是一种将光转换为电信号以供视觉显示的半导体，用于数码相机、智能手机和其他电子器件。富士胶片表示，随着应用扩展到自动驾

来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量

来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。 通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO