天眼查App显示，近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶合集成为全资股东，同时，注册资本由2000万元人民币增至20亿元人民币，增幅9900%。该公司成立于2025年7月，法定代表人为王兴亚，经营范围包括集成电路芯

复旦微电发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好，8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试，正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET

4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。芯原股份表示，这是继2020年成功登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时

半导体测试设备企业强一半导体（苏州）股份有限公司（证券简称：强一股份）于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元，同比大幅增长654.79%—761.60%；扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元，同比增长

中国证监会及深圳证监局公示信息显示，得一微电子股份有限公司（YEESTOR） 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理，辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业，在首次科创板IPO终止后，正式重启资本市场征程。根据官方《辅导备案报告》，得一微电子成立于2017年

据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞

近期，三星与SK海力士公布2025年经营报告，两大存储芯片巨头在2025年持续加大对华投资，积极扩产以满足全球存储芯片需求。三星电子2025年对位于中国西安的NAND闪存生产基地投资4654亿韩元，较2024年同比增长67.5%。投资主要用于工艺升级，将西安工厂的NAND闪存产线从128层（第六代）

3月25日，化合物半导体沉积设备供应商AIXTRON宣布计划在马来西亚建立新的制造工厂，旨在增强其全球竞争力，并抓住东南亚快速增长的半导体设备生态系统带来的机遇。新工厂将位于马来西亚槟城，生产精选的 100 毫米、150 毫米和 200 毫米产品，主要服务于亚洲各地的客户。该工厂将整合组​​装和测试

4月3日，苏州光通信产业基地签约仪式在苏州举行。苏州市委书记范波、苏州旭创科技有限公司创始人兼CEO刘圣出席，并为基地及配套产学研平台揭牌。根据协议，基地正式落户苏州工业园区，由旭创科技联合多家光通信企业共建。项目总投资50亿元，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块四大核心领域，打造集研发创新、生产制

据韩媒ETNews消息，援引消息人士称，三星克服了SOCAMM2设计中的“翘曲”问题，这一难题曾是其下一代AI服务器内存模块SOCAMM2（系统级先进内存模块2）实现大规模生产前的一大障碍。报道还指出，三星通过应用其自主研发的下一代低温焊料（LTS）技术，成功解决了这一问题。

TrendForce集邦咨询: 产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集

4月7日，三星电子（Samsung Electronics）正式发布2026年第一季度未经审计业绩指引，交出史上最强单季成绩单。数据显示，一季度合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，远超市