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  • 2025年10月9日晚,时空科技宣布筹划重大资产重组,拟通过发行股份及支付现金方式收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(下称“嘉合劲威”)控股权,并同步募集配套资金。此次交易预计构成重大资产重组,但不会导致公司实际控制人变更,符合《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。因信息

    2025-11-22
  • 在2025年10月9日,AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认,AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米(N2)制程工艺。这标志着AMD在高性能计算(HPC)与人工智能(AI)硬件领域的重要技术飞跃。MI450预计将基于AMD未来规划的CDNA 5架构,

    2025-11-22
  • 10月8日,南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。据介绍,见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元,其中一期投资15亿元,用地200亩,生产性设备投入8亿元,攻克核心设备“卡脖子”难题,着力打造超精密制造基地。项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司,成

    2025-11-22
  • 近日,四方光电公告称,公司拟在武汉东湖新技术开发区建设高端传感器产业基地,总投资6亿元,其中固定资产投入4亿元,研发投入2亿元。项目实施主体为四方光电股份有限公司,建设地点位于武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园。公司已与武汉光谷光电子信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。本项目资金来源于

    2025-11-21
  • 10月9日,辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂(以下简称“汉京里达工厂”)新工厂高端产线正式投产,总产能达20亿!汉京里达工厂建成国内第一条极高纯石英生产线,其产品等级对应10 纳米以下的半导体先进工艺制程;以及国内第一条半导体碳化硅零部件生产线,在先进碳化硅零部件领域突破&

    2025-11-21
  • 据科创板日报报道,在10月10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上,深圳市发展改革委主任郭子平表示,今年深圳出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《措施》),自发布以来已惠及超40家企业和单位。深圳市在高端芯片、核心设备

    2025-11-21
  • 甘肃上峰水泥股份有限公司(下称“上峰水泥”)于2025年10月10日宣布,将通过其全资子公司宁波上融物流有限公司,联合中建材(安徽)新材料产业投资基金等专业机构,共同出资5000万元设立合肥国材叁号企业管理合伙企业,专门投资于国内最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业&mda

    2025-11-21
  • 据证监会官网,长鑫科技集团股份有限公司(简称:长鑫科技/长鑫存储)已发布IPO辅导工作完成报告。辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司,律师事务所为上海市锦天城律师事务所,会计师事务所为德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)。公开信息显示,长鑫存储是一家一体化存储器制造公司,专注

    2025-11-21
  • 存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32%,创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期,显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道,尽管供应该先进高频宽存储器

    2025-11-20
  • 10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制,在安兔兔

    2025-11-20
  • 2025 年 10 月 12 日晚,泰凌微发布公告称,为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,全面提升公司综合实力,公司正在筹划此次上市事宜。目前,公司正与相关中介机构就本次

    2025-11-20
  • TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server需求快速扩张,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心

    2025-11-20
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