来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念？目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Eli

作者：应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月，应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年！我们在推动关键显示技术变

来源：TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子

最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企业、组织或个人）将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读：美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是：·Board Break

据“合肥新站区”官微消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。source：合肥新站区据悉，该项目总投资约2.3亿元，采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式，用于建设IGBT及碳化硅（SiC）产线核心设备项目，生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测

来源：杜芹半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵

来源：Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台，通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件扩展中档产品组合，并增强特定应用解决方案堆栈和设计软件工具的功能。莱迪思半导体公司推出激动人心的全新硬件和软件解决方案，拓展了其在云 FPGA

来源：Silicon SemiconductorCEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器，开发出了首个能够在单个器件中感知光并进行相应调制的器件。该紧凑系统提供内在的光学对准和紧凑性，并且易于扩大规模，有利于在显微镜和医学成像等应用中使用数字光学相位共轭 (DOPC) 技术。

来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同电压下），同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极（Gate-All

来源：两江新区官网12月10日，重庆迈特光电有限公司出货仪式举行，标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目正式投产。据了解，重庆迈特光电有限公司由HOYA（豪雅）株式会社和京东方集团共同出资成立，是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目，总投资22亿

国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222126498 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型提供一种封装结构，具有芯片区、中间区和边缘区，所述中间区环绕所述芯片区，所述边缘区环绕所述中间区，且所述封装结构包括：封装基板

来源：Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中，芯片封装是一个至关重要的环节，它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面：保护、支撑、连接和可靠性。图：TSOP封装剖面结构图 保