来源:大半导体刚刚,突发消息:台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。声明:本网站部分文章转载自网络,转发
据《成都日报》2月3日报道,春节期间,位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司生产线高速运转,一线员工与工程师们坚守岗位,争分夺秒推进生产。作为杭州士兰微电子股份有限公司的核心制造基地,士兰成都公司在春节期间超半数员工坚守岗位,确保生产顺利进行。成都士兰公司负责人表示,2024年,该公司月
内江高新近日发布消息称,位于四川内江高新区白马工业园区的晶益通(四川)半导体科技有限公司过渡厂房内一片热火朝天的景象,宽敞的生产车间内,机器设备高效运转。据晶益通质量部经理周克伟介绍,“新年伊始,延续去年好的发展态势,今年订单源源不断。在过去一年,晶益通凭借先进的技术和可靠的产品质量,在市场中站稳脚