来源：金千灯据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要：·面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。·新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 2626

来源：兰州日报据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元

据中国职业教育官微，日前，国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体（下简称集成电路行业共同体）成立大会在北京举行。据悉，集成电路行业共同体是由中国职业技术教育学会牵头组织，龙芯中科作为龙头企业，联合浙江大学、深圳职业技术大学、中国职业技术教育学会科技成果转化工作委员会共同发起，认真落实两办《关于深

来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府官微消息，10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。据悉，晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室，每层功能相辅相成，智能传输

来源：声芯电子科技据声芯电子科技官微消息，10月27日，如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行，这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。据悉，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购

来源：新思科技摘要：•全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。•业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。•集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手是

来源：川渝半导体信息【近期会议】11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代

来源：兆易创新近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席，以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考，共同探讨“半导体产业

亮点摘要:- Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。- 集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。- 2024年将形成一个演示平台。2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.

来源：Silicon Semiconductor英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体的多年期供应协议。英飞凌将建设和储备制造产能，以便在2030年之前向现代/起亚供应SiC以及Si功率模块和芯片。现代/起亚将提供资金支持产能建设和产能储备。现代汽车集团执行副