来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方

据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公

来源：基本半导体8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理

来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G

来源：NIKKEI Asia美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识，该工厂将由日本国家先进工业科学与技术研究所运营。（英特尔）美国芯片制造商英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，旨在促进日本具有优势的芯片制造设备和材料产业的发展。新设施将在三到五年内建

来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，并任命一名特使来支持该行业。该组织在一份声明中表示，新一届欧盟委员会的芯片政策应减少出口管制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。报告称：“有必要设立一位专门的‘芯片特

来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢

来源：集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间，日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远，新千岁机场是北海道的主要机场，也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂

作为安森美“奉献”（Giving Now）项目的组成部分，安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款，总额为137125美元，用于在IEEE工程实验项目（IEEE TryEngineering）为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的

来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示，7月全

英特尔将在日本设立先进半导体研发中心，配备EUV光刻设备，支持日本半导体设备和材料产业发展，增强本土研发能力。据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。据介绍，这座新的研发中心将在未

来源：国芯网9月5日消息，据台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等技术。业界分析，若富士康在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大