美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。据悉，这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比

星宸科技12月16日在互动平台表示，公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶（如SAC8904、SAC8712），同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯片（如SAC8905），产品定位先进制程、高算力、低功耗等特点。公司产品已导入超过20家主流车企的前装体系。此次提及的两

12月15日，安孚科技宣布日前已战略入股光子芯片企业苏州易缆微半导体技术有限公司（以下简称“苏州易缆微”），成为其产业方领投人，多家知名产业基金跟投。苏州易缆微成立于2021年，专注于数据中心光通信领域光子集成芯片的研发、设计与生产。本轮融资是苏州易缆微本年度内完成的第二轮融

2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。近期内存市场强势复苏，而 AI 应用带动的庞大存储需求再次掀起浪潮，推动产业迈入新一轮超级周期。AI 虽已热门多年，但其影响仍不断深化，从数据量、算

·基于1b 32Gb单片，实现了256GB的现有最高容量DDR5服务器模组，完成与英特尔Xeon 6平台的兼容性验证·“以此证实全球最高水平的高容量DDR5模组技术能力”·“作为全方位面向AI的存储器创造者，将积极满足客户

香港联交所披露的资料显示，壁仞科技已正式通过港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人，有望成为“港股国产GPU第一股”。壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心。聆讯后资料集显示，壁仞科技收入规模从202

12月16日，江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为国泰海通。资料显示，公司成立于 2016 年 4 月，总部在江苏扬州，注册资本 6000 万元。法定代表人、控股股东及实际控制人均为创始人朱培文，他直接持股 23.29%，叠加间接控制的股权，合计可掌控 71.

12月17日，神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约

财联社12月18日电，亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中表示，彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。新组织将亚马逊的通用人工智能（AGI）团队&mdas

财联社12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED

12 月 17 日，协创数据公告称，公司近日与广州开发区管委会签署了《光芯片、光模块研发和生产建设项目合作协议书》。协创数据将在广州开发区搭建光芯片、光模块研发和生产基地，核心发力点是基于自主芯片研发超低功耗光模块，这类产品专门适配 AI 算力中心、超算中心等对光模块性能要求严苛的高端场景。广州开发

12月18日，德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。SM1晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达300亿美元，最终