3月6日，SK海力士表示，将结束图像传感器(CIS)事业部门，并将数百名相关人员统一转换为人工智能(AI)存储器领域。SK海力士强调，随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器

来源：环球时报今年的政府工作报告强调，要推进高水平科技自立自强。近年来，中国不断加大高端芯片的自主研发力度，取得明显进展。全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风在两会期间接受《环球时报》记者采访时表示，国产芯片在加速升级迭代，尽管我们在算力芯片上暂时存在差距，但DeepSeek的案例表明，

据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约 不够充分 ，并拒绝进一步评论。据悉，3月5日，安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约，高于去年9月提出的34.50美元报价。安

3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关

据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。报道中称，John Pitzer

据佛山高新区南海园官微消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。据悉，东软集团与高新区管委会签订战略合作协议，深化推动灯塔产业园建设。灯塔产业园年度重点项目之一佛山半导体科技园也在活动现场宣布正式动工。该项目用地面积为59.04亩，毗邻广东中科半导体微纳

全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性安森美于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称 Allegro ) 董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有

3月10日，万润科技在投资者互动平台透露，长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。该实验室将围绕存储可靠性，重点打造设计与测试两大功能。致力于制定存储测试标准、形成测试体系、构建模组等全功能测试平台，快速提升万润半导体存储测试能力以及自动化测试水平。【近期会议】5月21-2

3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称新昇晶睿）

据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新

据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。项目相关负责人表示，项目于2024年7月份开始桩基动工，10月底主体封顶，目前主体装修已经完成80%以上，接下来将进行设备调试，预计在4月底到5月初全部完工，之后就开

自台积电官网获悉，3月12日，台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）中成为可能，从而实现更小的外形尺寸，同时