半导体芯科技编译YorChip Edge AI计算芯片，支持UCIe和10-100+ Int8-TOPSYorChip宣布推出首款用于Edge AI应用的Chiplet，其IP获得了Semidynamics的许可。Semidynamics是总部位于巴塞罗那的RISC-V IP领域的领导者。Semid

来源：SiliconSemiconductorASMPT已正式宣布其气候中和净零2035战略。它在SCC内的工作是该战略的一个组成部分，因为减少价值链上的温室气体排放需要公司之间的合作。作为市场领导者，ASMPT认为有责任去引领潮流并积极让半导体行业的其他公司参与可持续发展工作。ASMPT ESG全

据新华社报道，近日，我国拥有自主知识产权的首台国产场发射透射电子显微镜在广州发布，由生物岛实验室领衔研制。这标志着我国已掌握透射电镜用的场发射电子枪等核心技术，并具备量产透射电镜整机产品的能力，将为我国在材料科学、生命科学、半导体工业等前沿科学及工业领域的高质量发展提供有力支撑。据研发团队介绍，此次

来源：SiliconSemiconductor此次战略合作将加速MIPI A-PHY标准技术的采用，以增强ADAS 和安全性，从而推动行业小芯片（Chiplet）的愿景。Valens Semiconductor和英特尔代工服务（IFS）宣布，IFS将利用其先进工艺节点制造Valens Semicon

来源：SiliconSemiconductor三菱电机和LiveWire合作实现电动摩托车的最佳性能。三菱电机美国公司及其半导体和器件部门(SDD)与LiveWire EV, LLC合作亮相CES 2024。LiveWire EV, LLC是电动摩托车领域的领导者，得到大股东Harley-David

据博众半导体官微消息，近日，苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证，成功完成发货交付。据悉，星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、CO

据“吴中发布”公众号消息，日前，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户。其中，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一。公司已建成具有国际水平的高端光刻胶生产线和研发测试平

来源：IEEE Spectrum金刚石半导体器件的尺寸为4 mm x 4 mm。图源：伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校格兰杰工程学院本文是IEEE Spectrum与IEEE Xplore合作的独家IEEE Journal Watch系列的一部分。事实证明，高压电网对于可再生能源来说更加高效。现在，一项

来源：ASML荷兰菲尔德霍芬，阿斯麦（ASML）近日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元2，其中56亿欧元为EUV光刻机订单。2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净

据日媒报道，Rapidus社长小池淳义1月22日再发布会上表示，日本Rapidus2nm芯片厂兴建工程顺利，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。据了解，Rapidus于去年9月在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”，预估工厂

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的

1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。目前公司没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。车载控制芯片产品在继续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器产业化项目已基本完成