据科技日报报道，6月16日，安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息，中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。作为由科大国盾量子技术股份有限公司等单位联合研制的服务于“祖冲之三号”量子计算机的核心设备，其将为多家机构提供累计超5000比特的测控服务，这为

据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。据介绍，成立中试标委会，是深入贯彻落实党中央、国务院决策部署的重要举措，是以标准引领制造业中试创新发展进入新阶段的重要标志。标委会主要负责制造业中试基础通

据重庆日报消息，6月16日，自北京大学重庆碳基集成电路研究院（下称“北大重庆碳基院”）获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，但受摩尔定律的影响，硅基芯片的晶体管尺寸已接近极限。碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作，以求突破集成电

据赛微电子官微披露，6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.750

据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。但他也坦言，如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。此外，马克龙提到了泰雷兹（Thales）、Radiall

Mycronic集团旗下为电子行业提供高精度产品解决方案的全球高科技企业MRSI 系统有限公司（MRSI Systems LLC），已针对苏州猎奇智能设备股份有限公司（以下简称“苏州猎奇”）向深圳市中级人民法院提起了专利侵权诉讼（案号：（2025）粤 03民初7154号），主张苏州猎奇侵犯了其芯片贴

Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Art

·是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企

自Marvell（美满电子）官网获悉，当地时间6月17日，Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器（SRAM），拓展了其定制技术平台，旨在提升定制 XPU 和驱动云数据中心及人工智能集群的设备的性能。据悉，该定制SRAM结合了Marvell先进的定制电路和软件与核心SRAM及前沿的

据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司

据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。招股书显示，兆芯集成拟募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。据介绍，兆芯集