12月9日晚，精测电子发布公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）及公司其他合并范围内子公司连续12个月内与同一交易对手方及其相关公司签订了多份销售合同，合同累计金额约4.33亿元。公告显示，精测电子主要向客户出售膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设

2025 年 12 月 9 日，中国证监会国际合作司出具相关备案通知书，同意豪威集团拟发行不超过 7367.02 万股境外上市普通股并在香港联交所主板上市的备案事宜。同时证监会还提出了几项要求，比如上市完成后 15 个工作日内要报告发行上市情况；若 12 个月内未完成上市却打算继续推进，就得更新备案

2025 年 12 月 8 日，上海维安电子股份有限公司（简称 “维安股份”）在上海证监局办理了 A 股上市辅导备案登记，正式启动新一轮 IPO 进程，此次辅导机构依旧是此前合作过的中信证券。维安股份并非首次冲击 A 股，它曾在 2023 年 6 月申请上交所主板首次公开发行

据财联社报道，SpaceX正推进首次公开募股计划，拟募资远超300亿美元。该公司目标整体估值约1.5万亿美元，并计划最快于2026年中后期上市。SpaceX预计将利用部分IPO募资开发太空数据中心，包括购买运行所需芯片。行业分析认为，此次 SpaceX 加速冲击公开市场，核心得益于两大业务的良好发展

12月9日晚间，兴福电子公告称，为响应市场持续增长需求，巩固公司在电子化学品行业的竞争优势，拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。公告显示，该项目为公司主营业务延伸，资金来源为自有资金及银行贷款，目前已完成前期可行性研究，正推进项目备案及用地审批流程。项目选址于宜昌新材料产业园，主要建设内

2025年12月10日，石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划（以下简称“十五五规划”）建议》，明确了未来五年经济社会发展的总体任务和重点方向。该规划旨在贯彻落实京津冀协同发展战略，推动建设现代化、国际化美丽省会城市。规划强调坚持高质量发展，重点推进半导

TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200●　H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。●　预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦

12月9日，深圳龙华区在国际合作中心召开产融结合高质量发展大会，集中发布一批标志性产融结合成果。会上，深圳龙华区宣布落地百亿级战略性新兴产业基金集群。其中，深资本建信龙华AIC基金、深担农银龙华AIC基金总规模均为20亿元，重点布局深圳市“20+8”产业集群和龙华区&ldqu

12月9日晚间，中科曙光与海光信息同时发布公告，宣布终止重大资产重组，并表示本次交易终止不会对双方公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。双方公告均称，本次交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作。由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。该项目由国家和私人资本共同投资，旨在支持本土芯片产业，特别是无晶圆厂企业的研发和制造能力，促进韩国半导体产业生态体系建设。在12月10日的

近日，江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。辉龙科技成立于 2002 年，聚焦半导体、医疗和新能源汽车等国家战略重点行业。在半导体领域适配刻蚀、沉积等前道设备的温控需求；在新能源汽车

据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环，通过出资的方式，助力2027下半年度量产计划的实现。此外还获悉，软银也有意追加出资。资料显示，Rapidus是日本为重振尖端半