AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器，基于AMD的Zen 5架构，旨在为网络设备、存储系统和工业控制平台等24/7运行的嵌入式环境提供高效能与能效。这款处理器采用40mm x 40mm的小型BGA封装，尺寸比竞争对手Intel Xeon 6500

12月5日，北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司(以下简称“成都国泰真空”)90%股权的收购交割。成都国泰真空成立于2013年，专注于光学真空镀膜设备的自主研发与产业化，产品覆盖光学仪器光通信、传感器、手机镜头、红外、激光、医疗、汽车电子及AR/VR等多个前沿领

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑，意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年，是广

美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能（AI）芯片，命名为Rivian Autonomy Processor 1（RAP1），将取代此前依赖的英伟达（Nvidia）芯片。此举标志着Rivian在自动驾驶技术领域的重大进展，旨在大幅提升未来车型的自

TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免

台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片，以满足AI芯片需求。该厂10月底动工，原定2027年投产，主要生产6-7纳米（或6-40纳米）用于通讯机器等。熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程

京仪装备，全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司，2025年11月29日成功登陆上交所科创板，是国产半导体设备细分领域的领先企业。该公司在其互动平台上向投资者透露，已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步，也为64层至192层等多层堆叠

格力电器近日宣布，其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分，自2015年进入芯片领域以来，格力持续加大研发投入，组建了近千人的芯片团队，其中技术人员占比超过60%。公司还成立了珠海零边界集成电路有限公司，专注于MCU芯片、智慧家庭芯片及功

据新华社记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）为其第一大股东，持股比例达8.89%，并被视为大基金二期2025年在EDA细分领域的重要布局之一。作为中国制造类EDA领域的领先企业，

TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。Ventana成立于2018年，总部位于库比蒂诺，专注于基于RISC-V的高性能、可扩展、安全的计算芯粒解决方案，这也是高通收购的关键所在。2022 年推出的全球首款 R