亮点:-晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。-专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。-此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。2024年 5月

来源：新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”图为“天眸芯”。（清华大学精密仪器系供图）清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，相关成果5月30日作为封面文章，发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中

来源：Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为，此次收购将带来增值作用，增加收入和收益，同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案，该公司已完成对 RaGE Systems, Inc

据外媒报道，三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上，正式公布其1nm制程工艺计划，并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解，三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工，并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图，2nm SF

来源：Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品

来源：Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社（简称“东芝”）在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备，争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一

200亿，这里崛起一个半导体超级独角兽来源：投资界近日，株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台，金额为人民币 43.278亿元。据悉，参与本轮的意向投资者超过100家，竞争激烈，最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半导体专业基金及券商系基金等

来源：TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike（中）和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard（右）出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家

来源：Laser Focus WorldKeren Bergman在IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更紧密结合的不同技术和方法。我们有幸与Keren Bergman进行了一次对话。我们知道光

专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi

来源：路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元（约合11 亿美元）用于扩建其位于芬兰的数据中心园区，以推动其在欧洲的人工智能 (AI) 业务增长，该公司近期在一份声明中表示。近年来，由于北欧气候凉爽、税收优惠以及可再生能源丰富，许多数

来源：NHK WORLD JAPAN一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示，今年的市场规模将超过6100 亿美元。这一数字比去年同期增长 16%，比其6 个月前的预测高出 2.9 个百分点。WSTS 认为大