3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破，而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用一套名为“章鱼智

3月30日，中微公司披露2025年年度报告。其年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约21.11 亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。中微公司表示，其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀

3月30日晚间，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”)，合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群，合同总价款为6.6亿元。摩尔线程称，本次签订合同属于公司日常

日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变，相较于PC、智能手机用硅晶圆需求趋于平稳，生成式AI需求激增，在2纳米以后的最先进领域，预估质量要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。有鉴于上述结构性转变，SUMCO研判，现阶段为了确

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国

2026年3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称：瀚天天成）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。本次IPO，瀚天天成全球发售2149.205万股H股，每股定价76.26港元，募资总额约16.40亿港元，募资净额约15.60亿港元。瀚天

TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%，NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server（服务器）相关应用，尽管部分终端需求面临下修

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是

普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示，普冉股份成立于 2016 年，2021 年登陆科创板，是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR

台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构，原型产品最早可能在2027年问世。