来源：Design Reuse领先的高速接口IP供应商QUALITAS SEMICONDUCTOR（以下简称QUALITAS）宣布成功开发其PCIe 6.0 PHY IP，这是推动外围组件互连技术发展的一项重大成就。该解决方案采用 5nm 工艺技术设计，满足了AI时代数据传输所必需的高带宽和速度要求

来源：池州新闻 7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补我市大尺寸晶圆制造的空白。项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。▲调整后厂区

据珠海高新区消息，珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该领域的“单项冠军”。硅酷科技成立于2019年，是一家多场景的高

来源：Indian Chemical News该协议将推动印度“设计和制造”的安全解决方案L T半导体科技(LTSCT)已与Aditya Infotech Limited签署了主合作协议(MCA)，以开发和提供最先进的片上系统(SoC)和其他闭路电视摄像机系统解决方案。Aditya Infotech

来源：淄博日报、博览新闻“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。”日前，记者在淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）采访时，公司制造总监程传伟介绍说，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家

据无锡高新区商务局官微消息，近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。据悉，自2021

来源：Silicon Angle据Crunchbase数据，人工智能芯片初创公司DreamBig Semiconductor近日宣布完成一轮7500万美元的股权融资，使其总融资额超过9300万美元。本轮融资由Samsung Catalyst Fund和Sutardja Family共同领投，韩华 (

来源：Japan Today美国国务卿Antony Blinken近日公布了一项新计划，旨在帮助美洲国家提高半导体产量。半导体对于现代工业的各个方面都至关重要，而且这一领域由中国主导。Antony Blinken在与拉丁美洲 11 个国家的同行举行会晤时表示：“这一举措将增强各国组装、测试和封装半导

来源：宜兴发布7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购

7月17日，环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案

来源：FINANCIAL TIMES 市场充斥着美国考虑对中国实施更严格的半导体贸易限制的担忧此前美国前总统特朗普表示中国台湾应该支付防务费，且有报道称美国正考虑对与中国的芯片贸易实施更严格的限制，此后半导体类股票在近日暴跌。科技股占比较高的纳斯达克综合指数在纽约下跌 2.8%，创下 2022 年

7月17日消息，为升级先进的生产技术，拓展实现新的业务增长点，进一步满足客户对大尺寸显示产品的增长需求，合肥视涯显示科技有限公司拟投资 5亿元，在现有厂区建设“硅基 OLED 微型显示器件扩产项目”。据环评报告显示，该项目已取得安徽合肥新站高新区经济发展局备案，项目代码：2310-340163-04