谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器，通过全新算法“量子回声（Quantum Echoes）”，在执行复杂物理模拟时实现了比目前最快的超级计算机——Fro

近期，瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示，瀚博半

AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，高性能与自适应计算领域

汉格斯特过滤集团（Hengst Filtration）在“由汽车供应商向多领域过滤专家转型”的过程中，又迈出了重要一步。 这家总部位于明斯特的公司已签署协议，收购中国空气过滤专家奇昇净化科技（CSC Tech），成为半导体行业的全方位服务提供商。汉格斯特集团首席执行官克里斯托弗 - 海涅（Chris

据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环

- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河香港，2025年8月1日 - (亞太商訊) -近年来，在企业数字化浪潮、消费电子迭代与大型AI模型爆发的多重共振下，中国AI推理芯片相关产品及服务行业迎来爆发式增长。近日，中国AI领域中的头部企业云天励飞正式向港交所递交A1上市申请，拟赴港上市，华泰金融控股

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet K

8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（

据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，

昨日，有传闻称美光将对中国区业务进行调整。对此，美光官方回应称，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。美光表示，此项决策仅影响全球移动NAND产品的开发工作，美

据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期