“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园

在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU的系统单芯片（SoC），标志着公司在图形处理技术上的重大转型。该芯片的设计已基本完成，三星计划在未来两年内将其自

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（

12月29日，中共甘肃省委关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，做强一体化算力网络国家枢纽节点。深入落实数字中国、“东数西算”战略，加快建设数智甘肃。实施算力扩容聚链发展工程，加强与东部等地区算力高效协同，建立算力市场交易结算机制，提升庆阳&ldqu

近日，成都华微在互动平台表示，目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外，公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声，可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片，其技术指标可涵盖商业航天、量

AI人工智能驱动的存储涨价潮正在席卷智能终端市场，全球终端品牌厂商面临极大成本考验，存储器约占PC和智能手机BOM成本的10%-20%，面对成本上涨，今年秋季以来，多款智能手机中高端新机出现集体涨价现象。小米17 Ultra“一定会涨价”，苹果iPhone 18定价成焦点近期

12月27日，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（简称“标委会”）成立会议在京召开。据悉，成立标委会是贯彻落实党中央、国务院决策部署，发挥标准引领作用，加强高质量标准供给，推动人形机器人与具身智能技术熟化和应用落地的重要举措。标委会主要承担人形机器人与具身智能

2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台等领域的数百位开发者、合作伙伴与行业专家齐聚一堂，共同见证这场集技术发布、生态协同、实操赋能于一体的行

12月26日晚，烽火通信发布公告，公司拟与联通战新私募股权投资基金（武汉）合伙企业(有限合伙)（简称“联通战新基金”）、武汉光创新兴技术一期创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“光创一期基金”）、湖北省投资引导基金有限公司（简称“湖北省引

12月26日，上海诺睿科半导体设备有限公司（简称“诺睿科”）官方微信宣布，公司近日发布全新产品系列：光学关键尺寸量测（Optical Critical Dimension，OCD）设备NKShape，并成功交付国内头部客户。据介绍，NKShape系列产品专为半导体先进工艺开发

上海隐冠半导体技术股份有限公司于 2025 年 12 月 24 日在上海证监局完成辅导备案，导机构为华泰联合证券，正式启动 A 股 IPO 进程，核心目标是通过资本市场融资加速半导体精密运动系统与核心零部件的研发、扩产及国产替代。隐冠半导体2019 年 1 月成立，专注半导体装备精密运动系统、核心零