来源：Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆

芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）成立于2020年，致力于半导体IP自主研发和创新，赋能芯片设计和系统应用，是近年快速成长的中国领军IP企业。2024年12月11-12日，芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024，包括行业领先

来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新

日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》，公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的

12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲，详细介绍静态验证在设计中的必要性及最新发布的EDA工具。从最擅长的地方切入，为本

作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺技术先进成熟，自主研发实力强劲，具备打造“中国一流的芯片生产制造企业”的优势条件。在2024年12月11-12日于上海世博展览馆举行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总经理沈亮作

来源：Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商，在高速成像领域推出了一项“突破性”进展：将电荷耦合器件 (CCD) 技术集成到互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器中。这种称为“CCD-in-CMOS”的创新方法大大增强了突发模式成像的能力，能够以

近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我

温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目正式投产。该项目总投资7.5亿元，预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，并计划在2025年2月实现产品交付客户。这一投产标志着星

来源：华工科技12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新

来源：business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投，Mela Ventures 和现有投资者 Peak